PCBA线路板喷涂

 

 

      随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高;器件之间距离及器件的高度(与PCB间的间距/离地间隙)也越来越小，环境因子对PCBA的影呵作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。

处于外界环境中的电子PCB组件，几 乎都存在被腐蚀的风险，其中水是魔蚀最主要的介质。水分子很小，足以穿透某些高分子材料网状分子间的间隙或涂层的细孔到达底层金属，进而产生魔蚀。当大气达到一定湿度时即可引起PCBA电化学迁移、漏电电流和高频电路中的信号失真等问题。