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半导体设备陷入“短缺三防代工”和“扩张”的恶性循环

发布时间: 2022-06-09   人气:160 次

  虽然三防代工chip相继供过于求,但目前半导体设备的产能仍然满足不了行业的需求。造成设备短缺的原因,除了全球三防代工芯片厂商扩张导致需求大增之外,更严重的是半导体设备本身的零部件供应无法匹配。包括ASML和林凡半导体在内的许多磁头制造商也表示,设备的交付日期正在延长。在今天的文章中,笔者将详细解释三防代工现象下,半导体设备出货困难的多重原因,以及扩大生产。

  缺少三防代工没有解决的迹象。相反,情况更严重。上一篇文章我提到了丰田等汽车厂商被迫减产(车三防代工件的短缺会一直持续下去)。但此后,汽车厂商的减产仍在继续。

  此外,据报道,日立、松下、三菱电机、夏普、索尼等电器制造商无法生产洗衣机、电饭锅、空调、电视等家用电器。由于三防代工短缺等因素(《日本经济新闻》2022年5月31日报道)。

  本文详细描述了世界各地三防代工芯片的厂商都在增加产量,以解决三防代工芯片短缺的问题。为了提高生产能力,各种设备制造商也相应地增加了产量。另一方面,本文也指出,由于三防代工件在各种制造设备上的短缺,未来三防代工件的产能并不会如预期般提升。总之,在半导体行业,由于三防代工片的短缺,各种制造设备陷入无法生产的窘境。

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