半导体设备陷入“短缺三防代工”和“扩张”的恶性循环

　　虽然三防代工chip相继供过于求，但目前半导体设备的产能仍然满足不了行业的需求。造成设备短缺的原因，除了全球三防代工芯片厂商扩张导致需求大增之外，更严重的是半导体设备本身的零部件供应无法匹配。包括ASML和林凡半导体在内的许多磁头制造商也表示，设备的交付日期正在延长。在今天的文章中，笔者将详细解释三防代工现象下，半导体设备出货困难的多重原因，以及扩大生产。

　　缺少三防代工没有解决的迹象。相反，情况更严重。上一篇文章我提到了丰田等汽车厂商被迫减产(车三防代工件的短缺会一直持续下去)。但此后，汽车厂商的减产仍在继续。

　　此外，据报道，日立、松下、三菱电机、夏普、索尼等电器制造商无法生产洗衣机、电饭锅、空调、电视等家用电器。由于三防代工短缺等因素(《日本经济新闻》2022年5月31日报道)。

　　本文详细描述了世界各地三防代工芯片的厂商都在增加产量，以解决三防代工芯片短缺的问题。为了提高生产能力，各种设备制造商也相应地增加了产量。另一方面，本文也指出，由于三防代工件在各种制造设备上的短缺，未来三防代工件的产能并不会如预期般提升。总之，在半导体行业，由于三防代工片的短缺，各种制造设备陷入无法生产的窘境。